グローバルCOFサプライチェーンにおけるブレイクスルー!Innolux COFパネルレベルの成功発表

パネルドライバー、ICキーマテリアル、フィルムフリップチップパッケージ基板(COF)の在庫不良の影響が外部からの注意を引き起こしました。

20日には、InnoluxのCOFパネルレベルが正式に発表され、既存パネル工場の能力を活用した世界初の自作COF基板の開発に成功しました。NB認証を完了し、5月に大量生産され、展示に導入される予定です。ノートパソコン製品も。

イノラックスは、COFがパネルの重要な構成要素であり、年間生産額は約数百億ドルにのぼると指摘しました。IC工場、パネル工場、携帯電話の駆動には必須ではありません。「非常に重要な小さなネジ」と言えるでしょう。

主に韓国、台湾、日本および他の5社を中心としたCOFパッケージング能力へのグローバル投資が進んでいると理解されており、Innolux Optoelectronics Technologyの最高経営責任者副社長丁景龍はCOFの供給状況を引き続き長引かせています。

2018年初頭、イノラックスは研究開発および製造チームを率いていました。1年以上の努力の末、COF基板の成功した開発は「パネルレベルCOF」技術と呼ばれ、これは世界のCOFサプライチェーンにおける大きな突破口となっています。

丁景隆氏は、COFの昨年の価格低下、生産の制限、ブランド顧客の出荷への影響、コスト上昇により、携帯電話はCOFの少なくとも30%を消費すると説明しました。過去2年間、COFはパネル業界にとって重要な戦略的素材となっています。彼は、従来のCOFとは異なり、Innoluxはパネルプロセス技術と設備に基づく独自のCOF技術を開発し、細かいピッチや従来のワイドフォーマットの制約を活用していることを強調しました。NBやディスプレイで成功裏に適用されています。スクリーン。

丁景龍はまた、イノラックスの自家製COFが米中特許や複数の特許出願を取得していると述べました。また、現在のCOF能力は自社製品ラインでのみ使用されており、COFの品質収留率と量産能力の向上に取り組んでいることを強調しました。