グローバルCOFサプライチェーンのブレークスルー!InnoluxsのCOFパネルレベルが成功を発表

パネルドライバーICの主要材料フィルムフリップチップパッケージ基板(COF)の在庫切れ効果が外部の注目を集めました。

20日、InnoluxのCOFパネルレベルが正式に発表され、COF基板の開発に成功し、既存のパネル工場の能力を利用した世界初の自作COF基板が誕生しました。NB認証を取得し、5月に量産化され、ディスプレイに導入されます。そして、ラップトップ製品。

Innoluxは、COFがパネルの主要なコンポーネントであり、年間生産額は約数百億であると指摘しました。IC工場やパネル工場、携帯電話の駆動には必須ではありません。「とても大切な小さなネジ」と言えるでしょう。

これは、韓国、台湾、日本、および他の5つのメーカーを中心に、COFパッケージング容量への世界的な投資が理解されており、Innolux Optoelectronics Technologyの最高経営責任者副社長であるDing Jinglongが任命し、COFの供給状況は長引くことが続いています。

2018年の初めに、InnoluxはR&Dおよび製造チームを率いていました。1年以上の努力の末、COF基板の開発が成功したことは「パネルレベルのCOF」技術と呼ぶことができ、これは世界のCOFサプライチェーンにおける大きなブレークスルーです。

丁景龍は、昨年のCOFの価格不足、生産の制限、ブランド顧客の出荷への影響、コストの上昇により、携帯電話はCOF容量の少なくとも30%を消費すると説明しました。過去2年間、COFはパネル業界にとって重要な戦略的材料でした。彼は、従来のCOFとは異なり、Innoluxはパネルプロセス技術と装置に基づいて独自のCOF技術を開発し、ファインピッチと従来のワイドフォーマットの制限を利用していることを強調しました。NBとディスプレイに正常に適用されています。スクリーン。

丁景龍はまた、Innoluxの自家製COFが米国/中国の特許といくつかの特許出願を取得していると述べました。また、現在のCOF容量は自社の製品ラインでのみ使用されており、COF品質の歩留まりと大量生産能力の向上に取り組んでいることを強調しました。